发明名称 移动体式通信装置
摘要 于使用于知之移动体式通信装置的高频功率放大器,有需要以优先于电源电压降低时之功率输出来调整输出匹配电路。为此,在于电源电压为正常时之功率输出会成为超过规格,以致具有所谓效率会降低之问题。为了解决该问题,本发明乃在具有,天线、高频功率放大器、接收部、控制部及电池的移动体式通信装置中,将高频功率放大器,由具备有放大高频信号用之复数级的放大元件,输入匹配电路、级间(级际)匹配电路及所施加于放大元件之电源电压位准来使输出之阻抗匹配状态产生变化之手段的输出匹配电路所构成。因而,可达成高频功率放大器之低功率消耗(高效率)化,而可实现移动体式通信装置之低功率消耗化及小型轻量化。
申请公布号 TW462147 申请公布日期 2001.11.01
申请号 TW088102773 申请日期 1999.02.24
申请人 日立制作所股份有限公司 发明人 松永良国;吉田功;胜枝岭雄;森川 正敏;藤冈彻
分类号 H04B1/38 主分类号 H04B1/38
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种移动体式通信装置,主要由:发射和接收电波用之天线;以放大被调变功率之高频信号来供予前述天线用之高频功率放大器;实施在前述天线所接收之高频信号的信号处理用的接收部;要进行控制该等之控制部;及供应电源电压给予该等之电池,其特征为:前述高频功率放大器系由具备有:放大高频信号用之复数级之放大元件;进行输入之阻抗匹配的输入匹配电路;进行前述放大元件间之阻抗匹配之级间(级际)匹配电路;及具备以形成比例于所施加于前述放大元件之电源电压的位准来使输出之阻抗匹配状态产生变化之手段的输出匹配电路,所形成。2.如申请专利范围第1项之移动体式通信装置,其中由前述电源电压之拉准来使输出之阻抗匹配状态产生变化之手段为可变电容元件。3.如申请专利范围第2项之移动体式通信装置,其中前述可变电容元件为MOS型元件。4.如申请专利范围第3项之移动体式通信装置,其中前述MOS型元件具有表面反转层。5.如申请专利范围第1项之移动体式通信装置,其中由前述电源电压之位准来使输出之阻抗匹配状态产生变化之手段乃由电源电压做为输入之反相器及会施加该反相器之输出的变容二极体所构成。6.如申请专利范围第1.2.3.4或5项之移动体式通信装置,其中前述放大元件为绝缘闸极型场效电晶体。7.如申请专利范围第1.2.3.4或5项之移动体式通信装置,其中前述放大元件为构成为并联之绝缘闸极型场效电晶体。图式简单说明:第一图系显示本发明之移动体式通信装置之概略结构例(方块图)之图。第二图系显示在本发明之第1实施例的高频功率放大器电路结构例图。第三图系显示在第1实施例之反相元件之动作例之图。第四图系显示在第1实施例之变容二极体的电容-电压特性例之图。第五图系显示在本发明之第1实施例的高频功率放大器的特性例之图。第六图系显示在本发明之第2实施例的高频功率放大器之电路结构例之图。第七图系显示在第2实施例的可变电容元件之构造例之图。第八图系显示在第2实施例之可变电容元件的电容-电压特性例之图。第九图系显示在本发明之第3实施例的高频功率放大器之电路结构例之图。第十图系显示在本发明之第4实施例的高频功率放大器之电路结构例之图。第十一图系显示在本发明之第4实施例的放大元件之后的布置例之图。第十二图系显示在本发明之第5实施例的高频功率放大器之电路结构例之图。第十三图系显示事前于检讨本发明所检讨之高频功率放大器之电路结构例之图。第十四图系显示在第十三图所示之高频功率放大器之特性例的图。
地址 日本