| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 패키지의 솔더 볼 마운트용 지그를 개시한다. 개시된 본 발명은, 복수개의 반도체 칩이 접착된 패턴 필름이 안치되는 블럭에는 진공 수단에 연결된 진공홈이 형성되어, 진공홈을 통해 제공되는 진공압에 의해 패턴 필름의 양측부가 블럭 표면에 흡착된다. 블럭의 표면에는 패턴 필름의 단위 공간과 대응하는 위치마다 핀홈이 형성된다. 각 핀홈에 균형핀이 승강가능하게 끼워진다. 각 균형핀은 스프링에 의해 상향으로 탄력지지된다.</p> |
