| 摘要 |
<p>외부로부터 반도체 소자 내부로 습기가 침투하여 반도체 소자의 특성을 열화시키는 문제를 개선할 수 있는 씨. 에스. 피(CSP)용 칩(Chip) 및 그 제조방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 반도체 기판과, 상기 반도체 기판에 집적회로가 형성되는 회로패턴 형성부와, 상기 회로패턴 형성부를 낱개로 분리시키고 패키징의 소잉공정(sawing process)에서 다이아몬드 톱날(diamond blade)이 지나가는 통로가 되는 스크라이브 라인 영역(Area for Scribe line)과, 상기 회로패턴 형성부와 상기 스크라이브 라인 영역 사이에 형성된 습기 침투 방지용 트랜치(trench)를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩, 특히 씨. 에스. 피(CSP)용 반도체 칩 및 그 제조방법을 제공한다.</p> |
