| 摘要 |
<p>본 발명은 웨이퍼 레벨 패키지 및 그의 제조 방법을 개시한다. 개시된 본 발명은, 중앙을 따라 본딩 패드들이 배치된 복수개의 반도체 칩이 웨이퍼에 구성된다. 웨이퍼 표면에 리드 프레임이 부착된다. 리드 프레임은 직사각형의 금속 평판으로서, 그의 중앙을 따라 본딩 패드들이 노출되는 메인 개구부가 길게 형성된다. 메인 개구부의 양측으로는 개구부의 길이 방향과 직교하는 방향을 따라 브랜치 개구부들이 형성된다. 브랜치 개구부의 중앙 양측으로는 각각 반원홈이 형성되어, 서로가 합쳐지면 하나의 원형홈이 형성된다. 브랜치 개구부의 안쪽벽에서 연장되는 금속 패턴이 브랜치 개구부에 배치되는데, 금속 패턴의 표면은 리드 프레임의 표면보다 낮다. 원형홈내에 위치하는 금속 패턴 부분에는 원형홈보다 직경이 짧은 직경을 갖는 원형의 볼 랜드가 돌출,형성되는데, 볼 랜드의 표면은 리드 프레임 표면과 일치된다. 메인 개구부측에 위치한 금속 패턴의 내측 표면과 본딩 패드가 금속 와이어에 의해 전기적으로 연결된다. 볼 랜드 표면과 동일 평면을 이루도록 메인 및 브랜치 개구부가 봉지제로 매립된다. 따라서, 금속 패턴의 표면도 봉지제로 매립된다. 봉지제에서 노출된 볼 랜드에 솔더 볼이 마운트된다. 브랜치 개구부의 안쪽벽을 기준으로 웨이퍼가 절단되어, 개개의 반도체 칩으로 분리된다.</p> |
