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<p>웨이퍼 표면에 발생된 디펙트를 검사하는 방법 및 장치에 관해 개시된다. 디펙트 검사방법은 검사대상이 매질층에 광을 소정 각도 경사지게 주사시키되, 매질층 하부의 다른 층으로 부터의 반사가 억제될 수 있는 범위로 입사시키며, 산란광은 최대한으로 배제하고 반사광을 전기적 신호로 변환한다. 변환된 신호 부터 웨이퍼의 표면의 위치별 전기적 강도 신호를 얻은 후 이를 비교하여 디펙트를 검출하도록 한다. 이러한 방법은 웨이퍼의 표면에 형성된 마이크로 스크래치를 성공적으로 모니터링할 수 있으며, 특히 검사대상이 매질층 하부의 구조 특히 패턴층의 구조에 관계없이 매질층의 표면에 형성된 마이크로 스크래치 등을 포함하는 디펙트를 검사할 수 있다.</p> |
