| 摘要 |
가열장착시에, 반도체 칩의 박리나 본딩 와이어의 절단 등이 발생하지 않도록 하여, 반도체장치의 신뢰성을 높인다. 회로기판(25)의 표면에 반도체 칩(29)을 접착제(27)로 탑재하는 다이 패턴(17)과, 반도체 칩(29)의 각 전극과 본딩 와이어(31)로 접속되는 접속전극(19)을 설치하고, 이면에 다이 패턴(17) 또는 접속전극(19)과 관통구멍(15,13)을 통하여 전기적으로 접속되는 배선 패턴(10c,10b)과, 각 배선 패턴(10b)과 전기적으로 접속되는 다수의 땜납범프(35)를 설치하여, 반도체 칩(29)과 대향하는 부분의 배선 패턴(10c)을, 반도체 칩(29)의 전체둘레에 걸쳐 외형 치수보다도 큰 소정범위내의 전체면에 형성한다. |
