多层印刷电路板的制造方法

摘要

多层印刷电路板的制造方法，其特征是，用组分包含（a）环氧树脂，（b）交联剂和（c）多官能环氧树脂的特殊热固性环氧树脂组合物，形成有粘接树脂层的热固性覆铜板，将其迭放在内层电路板上，随后腐蚀固化的粘接树脂，形成小直径的用于中间通孔（IVH）的孔。所用的专用腐蚀液包含（A）胺溶剂（B）碱金属化合物和（C）醇类溶剂，适于批量生产有IVH连接的可靠性优异，电性能优异的多层印刷电路板。

主权项

1.多层印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：将铜箔与热固性环氧树脂组合物一体化，制备其一面有铜箔的热固性环氧树脂组合物，该组合物包含重均分子量在100,000或以上的环氧聚合物，按环氧基团∶酚式羟基的当量重量比为1∶0.9至1∶1.1的双官能环氧树脂与双官能卤代酚聚合而获得该环氧聚合物，以及交联剂，和多官能环氧树脂，并固化树脂使其变成B-级态，而制成所述粘有树脂层的热固性覆铜板，在其表面有导体电路的内层板上迭放粘有树脂层的热固性覆铜板，使有树脂层的一边与内层板的导体电路接触，随后热压，使树脂固化，获得构成一体的多层板，在粘有树脂层的热固性覆铜板的铜箔上形成抗蚀剂层，随后用选择腐蚀在铜箔表面中形成细孔，除去抗蚀剂层，用包含基于腐蚀溶液重量计50-95％的酰胺为溶剂，0.5-15％的碱金属化合物，和4.5-35％的醇溶剂的腐蚀溶液，腐蚀除去细孔下的固化树脂层，形成通孔，露出部分导体电路，镀金属层或涂导电浆料，使内层板的导体电路与外层铜箔电连接，在外层铜箔上形成抗蚀膜，随后，选择腐蚀在铜箔上形成布线电路，和除去抗蚀剂层。