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Eine Schneidmaschine umfaßt eine Aufspanneinrichtung zum Halten des Halbleiterwafers, welcher geschnitten werden soll, eine Schneideinrichtung zum Schneiden des an der Aufspanneinrichtung gehaltenen Halbleiterwafers, eine erste Bewegungseinrichtung zum Bewegen der Aufspanneinrichtung relativ zu der Schneideinrichtung in einer Bewegungsrichtung senkrecht zu der Mittelachse der Aufspanneinrichtung, und eine zweite Bewegungseinrichtung zum Bewegen der Schneideinrichtung relativ zu der Aufspanneinrichtung in einer Richtung der Tiefe des Schneidens, welches die Richtung der Mittelachse der Aufspanneinrichtung ist. Die Schneidmaschine umfaßt weiter eine Dickenerfassungseinrichtung zum Erfassen der Dicke des an der Aufspanneinrichtung gehaltenen Werkstücks, und eine Steuereinrichtung zum Steuern der Bewegung der zweiten Bewegungseinrichtung, abhängig von der Dicke des Werkstücks, welche erfaßt wurde durch die Dickenerfassungseinrichtung, und zum Setzen der Position der Schneideinrichtung in der Richtung der Tiefe des Schneidens relativ zu der Aufspanneinrichtung, um so die Tiefe des Schneidens des Werkstücks durch die Schneideinrichtung zu setzen. Die Dickenerfassungseinrichtung beinhaltet einen Nichtkontaktgegendrucksensor mit einer Düse zum Ausströmen eines Gases in Richtung der Oberfläche des an der Aufspanneinrichtung gehaltenen Werkstücks.
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