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发明名称 Wafer having a plurality of ic chips having different sizes formed thereon
摘要
申请公布号 GB2323211(B) 申请公布日期 2001.10.31
申请号 GB19980005329 申请日期 1998.03.12
申请人 * NEC CORPORATION 发明人 ISAO * KANO
分类号 H01L27/04;G01R31/28;H01L21/822;(IPC1-7):H01L21/66;H01L23/50 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人
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