| 发明名称 | 集成电路晶片的构装 | ||
| 摘要 | 本实用新型是有关于一种集成电路晶片的构装,主要包含有一承载体、一晶片、一粘著物以及一遮盖,其中该承载体,具有一顶面及一容室,该容室具有一开口,是位于该顶面上,且该顶面布设有多数的焊垫;该晶片,是固设于该容室中,亦具有多数的焊垫,并藉由多数的焊线而分别与该承载体的焊垫连接该粘著物,是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处;而该遮盖,是与该粘著物固接,并可封闭该容室开口。 | ||
| 申请公布号 | CN2457740Y | 申请公布日期 | 2001.10.31 |
| 申请号 | CN01200427.8 | 申请日期 | 2001.01.09 |
| 申请人 | 台湾沛晶股份有限公司 | 发明人 | 吴澄郊;陈信助 |
| 分类号 | H01L23/02;H01L23/12;H01L23/50 | 主分类号 | H01L23/02 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 1．一种集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有：一承载体，具有一顶面、一底面及一容室，该容室具有一开口，是位于该顶面上，且该顶面于该开口周缘布设有多数的焊垫；一晶片，是固设于该容室中，该晶片具有多数的焊垫；多数的焊线，是分别电性连接该承载体上的焊垫与该晶片的焊垫；一粘著物，是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处；一可封闭该容室开口的遮盖，是与该粘著物固接。 | ||
| 地址 | 台湾新竹县竹北市中华路676巷16号 | ||