| 发明名称 |
Polishing compound for polishing semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device using the same |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AU4875601(A) |
申请公布日期 |
2001.10.30 |
| 申请号 |
AU20010048756 |
申请日期 |
2001.04.12 |
| 申请人 |
SHOWA DENKO K K |
发明人 |
TAKANORI KIDO;FUMIO TSUJINO |
| 分类号 |
C09G1/02;C09K3/14;H01L21/3105 |
主分类号 |
C09G1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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