| 发明名称 | 磁头万向悬挂支架装置及制造该装置的方法 | ||
| 摘要 | HGA包括磁头、滑块IC片和悬架,上述磁头滑块具有至少一个薄膜磁头元件,IC片具有用于至少一个薄膜磁头元件的电路,而悬架用于支承磁头滑块和IC片。IC片的所有表面都被附加的绝缘层覆盖。 | ||
| 申请公布号 | CN1318828A | 申请公布日期 | 2001.10.24 |
| 申请号 | CN01111621.8 | 申请日期 | 2001.03.16 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 和田健;白石一雅;川合满好;松本孝雄;广瀬笃 |
| 分类号 | G11B5/48;G11B21/10 | 主分类号 | G11B5/48 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王景林 |
| 主权项 | 1．磁头万向悬挂支架装置，包括：磁头滑块，它具有至少一个薄膜磁头元件；IC片，它具有一用于所述至少一个薄膜磁头元件的电路；和悬架，它用于支承上述磁头滑块和上述IC片；上述IC片的所有表面都用附加的绝缘层涂覆。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||