PROCESS AND DEVICE FOR CUTTING A MULTILAYER ASSEMBLY FORMED OF A PLURALITY OF THIN LAYERS AND CONSISTING OF A THIN LAYER ELECTROCHEMICALGENERATOR OR OF A PART OF SUCH GENERATOR

摘要

On focalise au moins un faisceau laser sur l'une des faces de l'ensemble (10 ) à découper, en un point (4) de cette face ap- partenant au profil de découpe et appelé point d'impact dudit faisceau sur ladite face, de manière à produire en ce point une dés- intégration de la matière dudit ensemble et l'on anime le faisceau laser d'u n mouvement relatif (11, 12) par rapport à l'ensemble à découper de telle sorte que ledit point (4) d'impact décrive une trajectoire correspondant au profil de découpe à réaliser, tout en maintenant une atmosphère contrôlée (15) dans une zone autour de ce point d'impact. Application, en particulier, à la découpe de générateurs électrochimiques en couches minces au lithium à électrolyte soli de polymère ou de précurseurs de tels générateurs.