发明名称 |
Componente eletrônico e utilização de uma estrutura de proteção nele contida |
摘要 |
Patente de Invenção: "COMPONENTE ELETRôNICO E UTILIZAçãO DE UMA ESTRUTURA DE PROTEçãO NELE CONTIDA". A invenção refere-se a um componente eletrônico com uma camada dielétrica (2) formada numa substrato (10), com superfícies que conduzem eletricidade (4;14) formadas na camada dielétrica e com uma estrutura de proteção que conduz eletricidade (6) que é disposta numa plano acima das superfícies que conduzem eletricidade (6) de tal modo que as superfícies que conduzem eletricidade (4;14) não são (completamente) cobertas pela estrutura de proteção (6). |
申请公布号 |
BR0007562(A) |
申请公布日期 |
2001.10.23 |
申请号 |
BR20000007562 |
申请日期 |
2000.01.13 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
HEINZ OPOLKA;THOMAS SCHEITER;ANDREAS GAYMANN;THORSTEN SASSE |
分类号 |
H01L27/04;G06K9/00;H01L21/822;H01L23/485;H01L23/60;H01L27/02;H01L27/06;(IPC1-7):H01L27/02 |
主分类号 |
H01L27/04 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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