| 摘要 |
<p>Es wird ein Förderband (1) verwendet, das rahmenförmig angeordnete Aufsätze (2) oder Aussparungen aufweist, in die vereinzelte Halbleiterchips (3) eingesetzt werden können, und das zwischen diesen Chip-Positionen Öffnungen (4) oder Löcher aufweist, die ausreichend gross sind, so dass die Chips durch diese Öffnungen hindurch transportiert werden können. Auf diese Weise ist es möglich, die eingesetzten Chips mittels eines angepassten Pick-and-place-Systems durch rein vertikale Bewegung in Ebenen über bzw. unter dem Förderband zu bringen, in denen die Chips weiter bearbeitet werden können.</p> |
