COOLING DEVICE FOR COOLING COMPONENTS OF THE POWER ELECTRONICS, SAID DEVICE COMPRISING A MICRO HEAT EXCHANGER

摘要

Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung, insbesondere zur Kühlung von Bauelementen der Leistungselektronik mittels eines durch einen in gutem Wärmekontakt mit dem Bauelement (1) stehenden Mikrowärmeübertrager (10) strömenden Kältemittels, und ist dadurch gekennzeichnet, dass das Kältemittel so gewählt ist, dass es bei der gewünschten Bauelementetemperatur im Mikrowärmeübertrager (10) verdampft.