| 发明名称 | 制备弹性凸起的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及微电子领域中成型弹性凸起的制造方法。它解决了通过微机械化模成型微米级弹性部件的问题。该方法通过模的完美复制得到弹性凸起，是一项可重复的技术。该模是由蚀刻在硅晶片上的一个或几个沟槽组成。该方法包括下述步骤：清除模（１００）表面的灰尘或其他颗粒；在模上沉积脱模剂层（１１８），并且该脱模剂例如帕里纶（Parylene）或硅烷在模的表面形成贴体自排列层（１１８）；加入可固化的弹性体以在模上形成弹性结构（２０８）；固化模和该弹性结构；并从模上分离该结构。 | ||
| 申请公布号 | CN1073005C | 申请公布日期 | 2001.10.17 |
| 申请号 | CN97180834.1 | 申请日期 | 1997.12.19 |
| 申请人 | 艾利森电话股份有限公司 | 发明人 | L·H·海瑟尔波姆;J·P·博德 |
| 分类号 | B29C33/58;B29C33/64 | 主分类号 | B29C33/58 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京;黄力行 |
| 主权项 | 1．一种在具有沟槽的晶片模上制造凸起的方法包括在模上沉积脱模剂的步骤，其特征在于该方法包括下述步骤：清除模(100)表面上的灰尘和其他颗粒；沉积脱模剂层(118)，其中它形成自排列的单分子层；加入可固化的弹性体以在模上形成弹性结构(208)；固化模和该弹性结构；并从模上分离该结构。 | ||
| 地址 | 瑞典斯德哥尔摩 | ||