| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 根据本发明的一种树脂制模的引线框架型半导体器件，具有一个金属引线框架和一个制模树脂ＬＳＩ芯片，其特征在于，金属引线框架的引线通过相应的突起电极与ＬＳＩ芯片上的多个电极电连接，从而提供减薄了厚度的半导体器件，其中金属引线框架和ＬＳＩ芯片被树脂制模在器件的表面上，使不形成ＬＳＩ图形的一面呈露出状态并进行磨削加工。 | ||
| 申请公布号 | CN1073284C | 申请公布日期 | 2001.10.17 |
| 申请号 | CN95117176.3 | 申请日期 | 1995.08.30 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 宫野一郎;川口郁夫;松本邦夫;佐伯准一;吉田亨;谏田尚哉;河合通文;山仓英雄;角田重晴;折桥律郎;增田正亲;河合末男;吉田勇 |
| 分类号 | H01L23/50;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/70 | 主分类号 | H01L23/50 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 叶恺东;萧掬昌 |
| 主权项 | 1．一种树脂制模的引线框架型半导体器件，具有一个金属引线框架和一个制模树脂LSI芯片，其特征在于，金属引线框架的引线通过相应的突起电极与LSI芯片上的多个电极电连接，从而提供减薄了厚度的半导体器件，其中金属引线框架和LSI芯片被树脂制模在器件的表面上，使不形成LSI图形的一面呈露出状态并进行磨削加工。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||