METHOD FOR MANUFACTURING OF PACAGE SUBSTRATE

摘要

본 발명은 인쇄회로기판에 있어서, 방열판이 일체로 접합되는 패키지 기판의 상측에서 관통홀을 용이하게 형성할수 있도록 한 패키지 기판의 제조방법에 관한 것으로서 그 기술적인 구성은, 엑스레일 홀 주변의 방열판을 로터 가공에 의해 제거하여 기준점의 엑스레이 투과가 가능토록 하게함으로써 관통홀의 형성을 용이하게 수행하는 것을 요지로 한다.