| 发明名称 | 半导体器件和采用半导体器件的液晶模块 | ||
| 摘要 | 对于将半导体芯片安装到TCP和COF等条带上而构成的半导体器件而言，目的在于在一个条带上较紧凑地安装多个半导体芯片。为此，在半导体芯片为长条状矩形，半导体芯片的长边与Cu布线图形的引线方向约略垂直的情况下进行安装。由此，在多个Cu布线图形相互约略平行，并且对输入输出端略呈直进状的情况下进行布线；在安装多个半导体芯片时，使条带宽度变窄而进行连接的电器可实现小型化。 | ||
| 申请公布号 | CN1317827A | 申请公布日期 | 2001.10.17 |
| 申请号 | CN01116274.0 | 申请日期 | 2001.04.09 |
| 申请人 | 夏普公司 | 发明人 | 内藤克幸;丰泽健司 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/48;H01L25/04;H01L21/58;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 栾本生;梁永 |
| 主权项 | 1．一种半导体器件，它包括：备有有机基板材料(11)和在所述有机基板材料上形成的布线图形(12)的条带(13)，以及安装在所述条带上的多个半导体芯片(14,15)，在所述半导体芯片为长条状矩形，所述长条状矩形半导体芯片的长边与所述布线图形的引线方向约略垂直的情况下进行安装。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||