在金属上进行显微复制的方法和装置

摘要

为了防止因芯片发热而损坏部件且为限制这种发热的影响，一载有波导连接件或纤维连接件的芯片被牢固钎焊到一金属表面上或直接焊到一金属导线架上，以此热阻与将芯片钎焊到陶瓷的或硅制载体上相比要小得多。采用具有有效压印／模压部分（７）的压印工具使得能够以低成本和高精度在金属表面上制造出包括Ｖ形槽（３）的显微构造，以便使一波导或一纤维与该芯片对准。压印工艺可在金属表面或直接在金属导线架上进行。压印工艺较易于自动化实现，因为待压印的材料可以加工成带形。一种构造方法将改善热量耗散，故因而显著地提高成品部件的有效寿命，在该方法中一光芯片钎焊到已压印有波导容纳槽或纤维容纳槽的金属载体上。

主权项

1．一种在金属上实现显微复制的方法，该方法借助压印工具通过在金属表面上压印至少一个槽、例如V形槽而在该金属表面上形成一种构造以便能对准至少一波导或至少一纤维，其中该槽拟用来容纳一波导或一纤维以便使该波导或纤维与例如安装在金属表面上的一激光器或一光电二极管对准，其特征在于，通过在已蚀刻出所述构造的硅盘上镀镍来制造用于在金属表面上压印所述槽的压印工具的有效部分，其中所制成的金属构造具有一种构形，该构形在压印过程中将在金属表面上形成至少一个波导或纤维容纳槽、例如V形槽。