| 摘要 |
<p>본 발명은 마이크로 센서의 제작시, 웨이퍼 디바이스의 마이크로 센서를 밀봉하기 위한 본딩 주연부에 Au-Si어레이(Alloy)가 모일수 있는 요홈부를 형성하여, 상기 마이크로 센서의 밀봉도를 향상시킬 수 있는 마이크로센서의 밀봉 패캐지 방법에 관한 것으로 이는 특히, 마이크로 센서가 상측으로 설치되는 실리콘 웨이퍼 디바이스의 센서 주연으로 내부 고정점과 외부 고정점을 형성하고 밀봉 본딩부에 요홈부를 형성한후, 일정두께의 실리콘으로 구성되는 웨이퍼 캡의 상측으로 절연체를 개재하여 내부 고정점과 외부 고정점이 연결될수 있는 도전막 패턴을 형성한후, 재차 2차 절연체를 개재하여 Cr/Au를 증착하여 본딩 밀봉에 의해 패키지하는 것을 요지로 한다.</p> |
