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L'invention concerne un module électronique (30) hyperfréquences et un procédé de test de ce module à au moins une fréquence de test Ft. Le module électronique comporte sur un substrat (32), au moins une ligne (38) d'interconnexion électrique, d'impédance caractéristique Z0, entre deux composants (34, 36) du module, le substrat ayant sur la face comportant le conducteur électrique (46) de la ligne (38) d'interconnexion, de part et d'autre de ce conducteur électrique, des plages métalliques (52, 54, 56, 58) reliées à des conducteurs de masse. Le procédé de test du module consiste court-circuiter la ligne (38) à la masse par les plages métalliques en un premier point de la ligne et à appliquer une sonde (60) de test d'impédance Z0 sur un second point de la ligne distant du court-circuit d'une longueur électrique sensiblement égal au quart d'onde λt/4 de la fréquence de test Ft. La sonde de test prélève un signal de test apparaissant à un accès (40) du composant (34) situé du coté de la sonde. Application : test et dépannage de modules électroniques hyperfréquence. <IMAGE>
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