| 摘要 |
<p>본 발명은 연성기판에 있어서, 릴(Reel)상으로 감겨서 이송되는 연성기판의 칩 장착을 위하여 착설된 접착성 고분자가, 상기 릴상의 연성기판에 부착되는 현상을 방지하고, 릴상으로 감겨진 연성기판을 원활하게 인출할 수 있도록한 연성기판의 엠보싱 스페이서에 관한 것으로 그 기술적인 구성은, 릴(150)상으로 감겨지는 연성기판(120)의 상측으로 요철부(160)가 종방향으로 형성되는 엠보싱 스페이서(170)가 위치되어 상기 연성기판(120)과 일체로 릴(150)에 감겨지며, 상기 엠보싱 스페이서(170)에는 연성기판(120)에 형성되는 고분자(140)와의 부착을 방지하기 위한 이형제(180)가 도포토록 되는 것을 요지로 한다.</p> |
