首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 COUPLING SPACED BOND PADS TO A CONTACT
摘要
申请公布号 SG83741(A1) 申请公布日期 2001.10.16
申请号 SG19990003986 申请日期 1999.08.17
申请人 MICRON TECHNOLOGY, INC. 发明人 JICHENG YANG
分类号 H01L21/60;H01L23/488;(IPC1-7):H01L23/488 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com