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"ANTENA DE ACOPLAMENTO, PROCESSO PARA FABRICAçãO DA MESMA, E, CARTãO COM CHIP SEM CONTATO". A invenção se refere a uma antena de acoplamento constituída por uma pluralidade de espiras em série situadas sobre um suporte plano (14) constituído por um substrato dielétrico isolante. Essa antena compreende um ou vários conjuntos de pelo menos uma espira (16) situada sobre o dito suporte plano, montados em série, pelo menos um desses conjuntos sendo constituído por pelo menos duas espiras (16, 22) em série superpostas de acordo com um eixo perpendicular ao plano do dito suporte e separadas por uma tira isolante (20) de tinta dielétrica, o que permite obter um valor de indutância grande. A invenção também se refere ao processo de fabricação de uma tal antena e à utilização dessa antena em um cartão com chip sem contato.
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