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"Disposición de componentes electrónicos sobre una capa de cobre de 400 micras en circuitos impresos". Para asegurar la fabricabilidad de circuitos electrónicos con sus pistas conductoras de más de 105 micras de espesor de cobre, se ha diseñado una serie de nuevas figuras para cada uno de los componentes a los cuales se ha añadido una superficie de cobre dedicada a soportar las gotas de adhesivo y de esta forma salvar la diferencia de altura que representa el cobre cuando es superior a 105 micras, es decir, si la anchura de las zonas del componente electrónicos destinadas a solidarizarse con la capa conductora del circuito impreso eran de anchura a{sub,1}, lo que es el objeto de la presente solicitud han sido diseñadas de una anchura a{sub,2}, ya que de esta forma es posible el depositar en esta franja de anchura a{sub,2} el correspondiente material adhesivo.
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