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发明名称 SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND PREFORM BONDING MATERIAL USED IN THE SAME
摘要
申请公布号 JP3218031(B2) 申请公布日期 2001.10.15
申请号 JP20010007151 申请日期 2001.01.16
申请人 发明人
分类号 B01D11/02;B01D11/04;B01J13/00;(IPC1-7):B01D11/02 主分类号 B01D11/02
代理机构 代理人
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