发明名称 抗流元件
摘要 本案系一种抗流元件,其包括:一座体,系为导电材质制成之固形物,上具一线道之设置;导片,系为低熔点导电金属连结于座体两侧,并延伸至底部;连结件,系设于前述之线道,并连结于座体两端之导片,并藉之与导片形成导通者。
申请公布号 TW460026 申请公布日期 2001.10.11
申请号 TW089216547 申请日期 2000.09.25
申请人 耕芯股份有限公司 发明人 许玲珠
分类号 H01F27/30 主分类号 H01F27/30
代理机构 代理人 罗炳荣 台北巿罗斯福路三段六十五号四楼
主权项 1.一种抗流元件,其包括:一座体,系为导电材质制成之固形物,上具一线道之设置;导片,系为低熔点导电金属连结于座体两侧,并延伸至底部;连结件,系设于前述之线道,并连结于座体两端之导片,并藉之与导片形成导通者。2.如申请专利范围第1项所述之抗流元件,其中之座体得为两只或以上一体并设,且中央具一座连,而线道则设于该座连,呈孔洞状态者。3.如申请专利范围第1项所述之抗流元件,其中之座体为单一设置,且线道系为槽状者。4.如申请专利范围第1项所述之抗流元件,其中之座体系为以铁粉烧结而成,导片则为银质者。5.如申请专利范围第1项所述之抗流元件,其中之连结件得为线材。6.如申请专利范围第1项所述之抗流元件,其中之连结件得以导电金属液灌注而成。7.如申请专利范围第1项所述之抗流元件,其得于组装后为封胶处理者。图式简单说明:第一图:本案之座体示意图。第二图:本案组装后成品立体示意图。
地址 桃园县杨梅镇中山北路二段二五六巷一六三弄六号