| 主权项 |
1.一种异方性导电粘合剂,含有导电颗粒散布于树脂成分中,其中树脂成分包括:聚合树脂基(A),有机过氧化物(B),热塑弹性体(C),和磷酸酯(D),以化学式(1)表示:其中R1为CH2=CR1CO(OR2)n,而R1为-H或-CH3,R2为-C2H4-,-C3H6-,-CH2CH(CH3)-,-C4H8-,-C5H10-,-C6H12-,或-C2H4-O-CO-C5H10-,且n为1至10之正整数,l为1或2,m为1或2,其中(A),(B),(C),和(D)的部份混合比例以重量比为在(D)/{(A)+(B)+(C)}100=(0.1-50)的范围。2.如申请专利范围第1项所述之异方性导电粘合剂,其中该树脂成分进一步可包括以化学式(2)或(3)表示之环氧基矽烷偶合剂(E):其中R2为-CH3或-C2H5。3.如申请专利范围第2项所述之异方性导电粘合剂,其中,在该聚合树脂基(A),该磷酸酯(D),与该环氧基矽烷偶合剂(E)反应,以形成预先,之后再将该预先反应产物与粘合剂的其他成份混合。4.如申请专利范围第3项所述之异方性导电粘合剂,其中该聚合树脂基(A),该热塑弹性体(C),该磷酸酯(D),与该环氧基矽烷偶合剂(E),在0至50℃进行反应。5.如申请专利范围第2项所述之异方性导电粘合剂,其中该树脂成份,以该磷酸酯(D)与该环氧基矽烷偶合剂(E)预先在0至50℃反应,以形成第一反应产物,再将该第一反应产物与聚合树脂基(A)和热塑弹性体(C)反应,以形成第二反应产物,接着再将第二反应产物与其他成份混合。6.如申请专利范围第2项所述之异方性导电粘合剂,其中(A),(B),(C),(D),和(E)的混合比例以部份重量以为在{(D)+(E)}/{(A)+(B)+(C)}100=(0.1-20)的范围之内。7.如申请专利范围第2项所述之异方性导电粘合剂,其中该磷酸酯(D)和该环氧基矽烷偶合剂(E)的混合比例以部份重量比为(D)/(E)=90/10-10/90。8.一种异方性导电粘合剂的制备方法,其含有导电颗粒散布于树脂成分中,该方法包含:将聚合树脂基(A),热塑弹性体(C),和以化学式(1)表示之磷酸酯(D):其中R1为CH2=CR1CO(OR2)n,而R1为-H或-CH3,R2为-C2H4-,-C3H6-,-CH2CH(CH3)-,-C4H8-,-C5H10-,-C6H12-,或-C2H4-O-CO-C5H10-,且n为1至10之正整数,l为1或2,m为1或2,以及以化学式(2)或(3)表示之环氧基矽烷偶合剂(E):其中R2为-CH3或-C2H5;反应,以形成预先反应产物,之后再将该反应产物连同有机过氧化物(B)和导电颗粒结合。9.如申请专利范围第8项所述之异方性导电粘合剂的制备方法,其中该聚合树脂基(A),该热塑弹性体(C),该磷酸酯(D),与该环氧基矽烷偶合剂(E),在0至50℃进行反应。10.如申请专利范围第8项所述之异方性导电粘合剂的制备方法,其中(A),(B),(C),和(D)的部份混合比例以重量比为在(D)/{(A)+(B)+(C)}100=(0.1-50)的范围。11.如申请专利范围第9项所述之异方性导电粘合剂的制备方法,其中(A),(B),(C),(D),和(E)的混合比例以部份重量比为在{(D)+(E)}/{(A)+(B)+(C)}100=(0.1-20)的范围之内。12.如申请专利范围第9项所述之异方性导电粘合剂的制备方法,其中该磷酸酯(D)和该环氧基矽烷偶合剂(E)的混合比例以部份重量比为(D)/(E)=90/10-10/90。13.一种异方性导电粘合剂的制备方法,其含有导电颗粒散布于树脂成分中,该方法包含:以化学式(1)表示之磷酸酯(D):其中R1为CH2=CR1CO(OR2)n,而R1为-H或-CH3,R2为-C2H4-,-C3H6-,-CH2CH(CH3)-,-C4H8-,-C5H10-,-C6H12-,或-C2H4-O-CO-C5H10-,且n为1至10之正整数,l为1或2,m为1或2,以及以化学式(2)或(3)表示之环氧基矽烷偶合剂(E):其中R2为-CH3或-C2H5;反应,以形成第一反应产物;再将该第一反应产物与聚合树脂基(A)和热塑弹性体(C)形成第二反应产物;之后再将该第二反应产物连同有机过氧化物(B)和该导电颗粒混合。14.如申请专利范围第13项所述之异方性导电粘合剂的制备方法,其中该聚合树脂基(A),该热塑弹性体(C),该磷酸酯(D),与该环氧基矽烷偶合剂(E),在0至50℃进行反应。15.如申请专利范围第13项所述之异方性导电粘合剂的制备方法,其中(A),(B),(C),和(D)的部份混合比例以重量比为在(D)/{(A)+(B)+(C)}100=(0.1-50)的范围。16.如申请专利范围第13项所述之异方性导电粘合剂的制备方法,其中(A),(B),(C),(D),和(E)的混合比例以部份重量比为在{(D)+(E)}/{(A)+(B)+(C)}100=(0.1-20)的范围之内。17.如申请专利范围第13项所述之异方性导电粘合剂的制备方法,其中该磷酸酯(D)和该环氧基矽烷偶合剂(E)的混合比例以部份重量比为(D)/(E)=90/10-10/90。18.一种电子装置,其特征在于:电子或电力部份的电性连接,以如申请专利范围第2项所述之异方性导电粘合剂形成。19.如申请专利范围第18项所述之电子装置,其中该电子或电力部份为:半导体元件,半导体装置,印刷电路板,液晶显示面板,或卷带承载包装。20.如申请专利范围第18项所述之电子装置,其中该电子装置可以为液晶显示模组,计算机,或电视。图式简单说明:第一图系显示以本发明之异方性导电粘合剂和PCB和TCP接合之步骤。 |
