| 主权项 |
1.一种可剥除导热感压黏合剂,其包含:(a)100份重量比聚合物,该聚合物系由单体混合物制备,该单体混合物包含:70至100%重量比一种或多种平均含2至14个碳原子之烷基之烷基(甲基)丙烯酸酯及0至30%重量比一或多种可共聚合单烯属单体,个别以单体混合物重量为准;(b)20至400份重量比具有沸点150℃或以上之增塑剂;及(c)10至1,000份重量比导热填充剂。2.如申请专利范围第1项之可剥除导热感压黏合剂,其中该单体混合物含有85至95%重量比烷基平均含2至14个碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯。3.如申请专利范围第1项之可剥除导热感压黏合剂,其含增塑剂数量相对于每100份重量比聚合物为50至150份重量比。4.如申请专利范围第1项之可剥除导热感压黏合剂,其含导热填充剂数量相对于每100份重量比为10至120份重量比。5.一种黏合薄片,包含一片基材及于其一侧或各侧上形成一层可剥除导热感压黏合剂,其中该可剥除导热感压黏合剂包含:(a)100份重量比聚合物,该聚合物系由单体混合物制备,该单体混合物包含70至100%重量比一种或多种平均含2至14个碳原子之烷基之烷基(甲基)丙烯酸酯及0至30%重量比一或多种可共聚合单烯属单体,个别以单体混合物重量为准:(b)20至400份重量比具有沸点150℃以上之增塑剂;及(c)10至1,000份重量比导热填充剂。6.如申请专利范围第5项之黏合薄片,其当施用于铝时具有黏合强度为200g/20mm宽度或以下。 |
