| 主权项 |
1.一种模组用连接器,具有在方形基板(110)上半导体晶片(120)被实装且在基板(110)的前边(111)有导电垫片(130)的模组(100)的板面对于印刷配线板(300)呈略平行的姿势而连接用的模组用连接器(200),其特征为:系具有:连接器本体(210),具有:具有沿着呈连接姿势的模组(100)的前边(111)延伸且在后面设有供插入模组(100)的前边(111)的沟(211a)的接入部(211),具有设在接入部(211)的沟(211a)且从模组(100)呈连接姿势时抬起其后边而呈插入、拔去姿势时一边容许其朝插入、拔出方向的移动一边接触对于导电垫片(130)的接点(212a或212b),具有接受从接入部(211)往后方延伸且呈连接姿势的模组(100)的左右侧面(112)(113)及底面(114)的支撑部 (213),及金属制盖(220),具有:覆盖在连接器本体(210)且卡止于其上,并与支撑部(213)之间挟持模组(100)而保持连接姿势。2.如申请专利范围第1项之模组用连接器,其中上述金属制盖220,系为:前端被铰链结合在接入部(211)而后端可被抬起的结构。3.如申请专利范围第1项之模组用连接器,其中上述金属制盖(220)设成对于连接器本体(210)可脱着自如。4.如申请专利范围第2项之模组用连接器,其中上述金属制盖(220)设成对于连接器本体(210)可脱着自如。5.如申请专利范围第1至4项中任一项之模组用连接器,其中在上述连接器本体(210)或金属制盖(220),设有在模组(100)呈连接姿势时朝前后方向进行定位的定位机构(230)。6.如申请专利范围第1至4项中任一项之模组用连接器,其中在上述金属制盖(220),开口有露出呈连接姿势的模组(100)的半导体晶片(120)的窗(225),在此窗(225)中连结上述半导体晶片(120)接触的散热板(241)在金属制盖(220)上。7.如申请专利范围第5项之模组用连接器,其中在上述金属制盖(220),开口有供呈连接姿势的模组(100)的半导体晶片(120)露出的窗(225),在此窗(225)中连结上述半导体晶片(120)接触的散热板(241)在金属制盖(220)上。8.如申请专利范围第1至4项中任一项之模组用连接器,其中在上述金属制盖(220),设有与呈连接姿势的模组(100)的半导体晶片(120)接触的接触部(227),在接触部(227)设有散热板(242)。9.如申请专利范围第5项之模组用连接器,其中在上述金属制盖(220),设有与呈连接姿势的模组(100)的半导体晶片(120)接触的接触部(227),在接触部(227)设有散热板(242)。10.如申请专利范围第1至4项中任一项之模组用连接器,其中上述金属制盖(220)与散热板之中最少一边覆盖有可发挥防磁机能的导电性构件。11.如申请专利范围第5项之模组用连接器,其中上述金属制盖(220)与散热板之中最少一边覆盖有可发挥防磁机能的导电性构件。12.如申请专利范围第6项之模组用连接器,其中上述金属制盖(220)与散热板之中最少一边覆盖有可发挥防磁机能的导电性构件。13.如申请专利范围第7项之模组用连接器,其中上述金属制盖(220)与散热板之中最少一边覆盖有可发挥防磁机能的导电性构件。14.如申请专利范围第8项之模组用连接器,其中上述金属制盖(220)与散热板之中最少一边覆盖有可发挥防磁机能的导电性构件。15.如申请专利范围第9项之模组用连接器,其中上述金属制盖(220)与散热板之中最少一边覆盖有可发挥防磁机能的导电性构件。图式简单说明:第一图系为有关本发明的第1实施例的模组用连接器之立体图。第二图系显示分解第1实施例的连接器的连接器本体及金属制盖而与模组并列之立体图。第三图A系显示在第1实施例的连接器使模组呈插入、拔去姿势之断面图,第三图B系显示其部分放大图。第四图A系显示在第1实施例的连接器使模组呈连接姿势之断面图,第四图B系显示其部分放大图。第五图系显示将模组装着在第1实施例的连接器上之立体图。第六图系显示第三图的状态下在一边的支撑部的附近切在朝向前后的面之断面图。第七图系显示第2实施例的连接器之立体图。第八图系显示将模组装着在第2实施例的连接器上切在朝向前后的面之断面图。第九图系显示第3实施例的连接器之立体图。第十图系显示将模组装着在第4实施例的连接器上之立体图。第十一图系显示将模组装着在第4实施例的连接器上切在朝向左右的面之断面图。第十二图系显示将模组装着在第5实施例的连接器上之立体图。第十三图系显示将模组装着在第5实施例的连接器上切在朝向前后的面之断面图。第十四图系显示将模组装着在第6实施例的连接器上之立体图。第十五图系显示将模组装着在第6实施例的连接器上切在朝向前后的面之断面图。第十六图系显示将散热器组装在第6实施例的连接器的金属制盖的状态之断面图。第十七图系显示第7实施例的连接器之分解立体图。第十八图A及第十八图B系显示将金属制盖覆盖在第7实施例的连接器的连接器本体的状态,第十八图A系为立体图,第十八图B系显示其突起及导沟之放大图。第十九图A及第十九图B系显示将金属制盖卡止在第7实施例的连接器的连接器本体的状态,第十九图A系为立体图,第十九图B系显示其突起及导沟之放大图。第二十图系显示欲将金属制盖的突入部放入第8实施例的连接器的接止壁的接孔的状态之立体图。第二十一图系显示已将金属制盖的突入部放入第8实施例的连接器的接止壁的接孔的状态之立体图。第二十二图系显示将模组装着在第8实施例的连接器上之立体图。第二十三图系显示已将金属制盖的突入部放入第8实施例的连接器的接止壁的接孔的状态下切在朝向左右的面之断面图。 |
