| 主权项 |
1.一种电气光学封装体,可插入一电子构件之一母板,以允许该封装体由该母板接收电气与(或)光学信号、将该等电气信号变换成光学信号及传输该封装体内之该等光学信号,及由该封装体放射该等光学信号与(或)将该等光学信号变换回到电气信号用于由该封装体放射,提供封装体包含:至少一基体;至少一积体电路晶粒,直接地或间接地被配置于该基体上;至少一电对光变换器操作性地被连接于该积体电路晶粒以由该积体电路晶粒接收电气信号及将该等电气信号变换为光学信号;以及至少一光学导引被构建及配置以由该变换器接收信号并传输该封装体外之该等光学信号作为光学信号或至备选地于该封装体中被提供之一光对电变换器,其中该积体电路晶粒、该电对光变换器与该光学导引的至少一部分被封在一树脂或熟化树脂内。2.如申请专利范围第1项所述之电气光学封装体,其中该封装体由该母板接收电气信号。3.如申请专利范围第1项所述之电气光学封装体,其中该封装体由该母板接收光学信号。4.如申请专利范围第1顷所述之电气光学封装体,其中该光学导引包含数条光纤。5.如申请专利范围第4项所述之电气光学封装体,其中该封装体包括该光对电变换器,该光对电变换器被配置于该基体下方并被连接于-电气导体用于输出电气信号。6.如申请专利范围第4项所述之电气光学封装体,其中该积体电路晶粒被插入该电对光变换器与该基体间。7.如申请专利范围第4项所述之电气光学封装体,其中该电对光变换器被插入该积体电路晶粒与该基体间。8.如申请专利范围第4项所述之电气光学封装体,其中该封装体输出光学信号。9.如申请专利范围第1项所述之电气光学封装体,其中该光学导引包含一光线导引带子。10.如申请专利范围第9项所述之电气光学封装体,其中该封装体包括该光对电变换器,该光对之变换器被配置于该基体下方并被连接于-电气导体用于输出电气信号。11.如申请专利范围第9项所述之电气光学封装体,其中该积体电路晶粒被插入该电对光变换器与该基体间。12.如申请专利范围第9项所述之电气光学封装体,其中该电对光变换器被插入该积体电路晶粒与该基体间。13.如申请专利范围第9项所述之电气光学封装体,其中该封装体输出光学信号。14.一种电子构件,包含:(a)一母板;(b)至少一板子;(c)至少一边缘连接器连接该母板至该板子;以及(d)至少一电气光学封装体被安装于该板子,该封装体包含:至少一基体;至少一积体电路晶粒,直接地或间接地被配置于该基体上;至少一电对光变换器操作性地被连接于该积体电路晶粒以由该积体电路晶粒接收电气信号及将该等电气信号变换为光学信号;以及至少一光学导引被构建及配置以由该变换器接收信号并传输该封装体外之该等光学信号作为光学信号或至备选地于该封装体中被提供之一光对电变换器,其中该积体电路晶粒、该电对光变换器与该光学导引的至少一部分被封在一树脂或熟化树脂内。15.如申请专利范围第14项所述之电子构件,其中该光学导引包含数条光纤。16.如申请专利范围第15项所述之电子构件,其中该封装体包括该光对电变换器,该光对电变换器被配置于该基体下方并被连接于一电气导体用于输出电气信号。17.如申请专利范围第15项所述之电子构件,其中该积体电路晶粒被插入该电对光变换器与该基体间。18.如申请专利范围第15项所述之电子构件,其中该电对光变换器被插入该积体电路晶粒与该基体间。19.如申请专利范围第15项所述之电子构件,其中该封装体输出光学信号。20.如申请专利范围第14项所述之电子构件,其中该光学导引包含一光线导引带子。21.如申请专利范围第20项所述之电子构件,其中该封装体包括该光对电变换器,该光对电变换器被配置于该基体下方并被连接于一电气导体用于输出电气信号。22.如申请专利范围第20项所述之电子构件,其中该积体电路晶粒被插入该电对光变换器与该基体间。23.如申请专利范围第20项所述之电子构件,其中该电对光变换器被插入该积体电路晶粒与该基体间。24.如申请专利范围第20项所述之电子构件,其中该封装体输出光学信号。25.一种光学板,可被连接至一母板且一个以上的EO封装体可安装于其上以光学式地彼此互动,该光学板包含:一边缘连接器被构建及配置以连接及通讯该光学板至该母板;一光学导引媒体被配置于该光学板上,该光学导引媒体被构建及配置以允许光学信号由该母板被传递至该等EO封装体用于处理及允许处理后之光学信号由该等EO封装体被送回该母板。26.如申请专利范围第25项所述之光学板,其中至少一电气封装体可安装于该光学板上,且进一步其中该光学板进一步包含至少一电气轨迹被配置以电气信号由该等封装体被接收及允许电气信号被送回至该等EO封装体。27.如申请专利范围第25项所述之光学板,其中该光学导引媒体为一光学式反射之凹处。28.如申请专利范围第25项所述之光学板,其中该光学导引媒体为数条光学导引轨迹,该等光学导引轨迹适应于分离地或同时地引导光线与(或)传导电力。29.如申请专利范围第28项所述之光学板,其中每一该光学导引轨迹为一空气波道。30.如申请专利范围第28项所述之光学板,其中每一该光学导引轨迹系由长方形凹处之一光学式导引材料或一纤维形成。31.一种光学板总成,其可安装至一母板,该光学板总成包含:一个以上的EO封装体可安装于其上以光学式地彼此互动;以及一边缘连接器被构建及配置以连接及通讯该光学板至该母板;一光学导引媒体被配置于该光学板上,该光学导引媒体被构建及配置以允许光学信号由该母板被传递至该等EO封装体用于处理及允许处理后之光学信号由该等EO封装体被送回该母板。32.如申请专利范围第31项所述之光学板总成,其中至少一电气封装体可安装于该光学板上,且进一步其中该光学板进一步包含至少一电气轨迹被配置以电气信号由该等封装体被接收及允许电气信号被送回至该等EO封装体。33.如申请专利范围第31项所述之光学板总成,其中该光学导引媒体为一光学式反射之凹处。34.如申请专利范围第31项所述之光学板总成,其中该光学导引媒体为数条光学导引轨迹,该等光学导引轨迹适应于分离地或同时地引导光线及/或传导电力。35.如申请专利范围第34项所述之光学板总成,其中每一该光学导引轨迹为一空气波道。36.如申请专利范围第34项所述之光学板总成,其中每一该光学导引轨迹系由长方形凹处之一光学式导引材料或一纤维形成。图式简单说明:第一图A与第一图B分别为依据本发明之第一实施例的电气光学(EO)封装体之示意侧面/端面(该封装体为对称的)顶端图;第二图A与第二图B分别为依据本发明之第二实施例的电气光学(EO)封装体之示意侧面/端面(该封装体为对的)顶端图;第三图显示依据本发明之一光学板;第四图显示一光学导引母板;第五图显示信号传导之一例;第六图显示在一晶粒上被装配之光对电变换器的一例;第七图A,第七图B,第八图A与第八图B显示光学导引媒体之例子;第九图显示光学通路之示意图;第十图a与第十图b分别显示作为轨迹与一大凹处之光学导引媒体的例子;以及第十一图显示开口之示意图; |
