| 摘要 |
一种金属粉末之制法,其步骤如下：使由至少一种金属盐组成之溶液成为细粒微滴状态；然后将微滴加热到超过金属盐之分解温度,加热过程中至少有一种化合物可热分解成为金属,半金属,金属氧化物或半金属氧化物,其在加热过程中仍保持未熔化状态,将其加入溶液中,而在金属粉末表面附近则至少有一种金属,半金属,或其氧化物热偏析出来。所制得之金属粉末具备均匀的粒径及良好的分散性,不会有熔合或聚集等现象,因此适合用以制成在电子电路及元件中所用之厚膜糊。 |
| 主权项 |
1.一种金属粉末之制法,其步骤如下:使由至少一种金属盐组成之溶液成为细粒微滴状态;然后将微滴加热到超过金属盐之分解温度,加热过程中至少有一种化合物可热分解成为金属,半金属,金属氧化物或半金属氧化物,其在加热过程中仍保持未熔化状态,将其加入溶液中,而在金属粉末表面附近则至少有一种〝金属及其类似物〞热偏析出来,其中化合物中金属或半金属之总添加量根据金属盐中金属之重量50ppm至5%。2.如申请专利范围第1项之制法,其中进一步还包括去除至少部份的偏析金属,半金属或其氧化物之步骤。3.如申请专利范围第1项之制法,其中的金属粉末为银粉或银合金粉末。4.如申请专利范围第3项之制法,其中金属,半金属,或其氧化物系从下述群中选出:钌,铑,锇,铱,铂,铁,钴,镍,铜,锌,镉,硷土金属,硼,铝,矽,锗,铅,铋,稀土金属类,钛,锆,钒,铌,钽,铬,钼,钨,锰,其氧化物。 |
