| 主权项 |
1.一种具双承臂之晶圆输送装置之校正工具,该晶 圆输送装置系包括有一载台、一下承臂及一上承 臂,该上承臂又具有一上对位孔及一具有一内篓空 部分之上晶圆承接座,该下承臂又具有一与该上对 位孔相对应之下对位孔及具有相同该内篓空部分 构形之另一内篓空部分之上晶圆承接座,该上承臂 与该下承臂系分别以多数个螺丝固定在该载台上, 并将该上对位孔与该下对位孔对正、以及将该篓 空部分对正,该校正工具乃包括: 一第一校正块,系用以穿过该上对位孔与该下对位 孔,并分别与该上对位孔及该下对位孔形成至少二 点以上之接触;及 一第二校正块,系用以穿置在该二内篓空部分中, 并分别与该二内篓空部分之边缘形成至少二点以 上之接触; 其中,当将该校正工具运用在该上承臂与该下承臂 之对正时,该第二校正块与该内篓空部分所形成接 触点之连线至少有一与该第一校正块与该上对位 孔及该下对位孔接触点连线中之一形成垂直。2. 如申请专利范围第1项所述之具双承臂之晶圆输送 装置之校正工具,又包括至少一螺丝及该第一校正 块与该第二校正块上之相对应螺丝孔,用以确保该 第一校正块与该第二校正块间于运用时之相对位 置关系。3.如申请专利范围第1项所述之具双承臂 之晶圆输送装置之校正工具,其中所述之该第一校 正块与该上对位孔及该下对位孔间之接触方式系 为互补面之接触方式。4.如申请专利范围第1项所 述之具双承臂之晶圆输送装置之校正工具,其中所 述之该第二校正块与该内篓空部分之接触方式系 为互补面之接触方式。5.如申请专利范围第1项所 述之具双承臂之晶圆输送装置之校正工具,其中所 述之该第一校正块上又具有至少一突缘,用以与该 第二校正块形成密接。6.如申请专利范围第1项所 述之具双承臂之晶圆输送装置之校正工具,其中所 述之该第二校正块上又具有至少一突缘,用以与该 第一校正块形成密接。7.如申请专利范围第1项所 述之具双承臂之晶圆输送装置之校正工具,其中所 述之该第一校正块与该第二校正块上又各具有至 少一突缘,用以于运用时形成该第一校正块与该第 二校正块间之密接。图式简单说明: 第一图系为习知具双承臂之晶圆输送装置之立体 示意图; 第二图系为本发明校正工具一实施例之立体分解 图; 第三图系为第二图校正工具运用时之立体示意图; 第四图A系为第一校正块与第二校正块另一密接状 态构建之剖面示意图;及 第四图B系为第一校正块与第二校正块又一密接状 态构建之剖面示意图。 |
