发明名称 半导体记忆装置
摘要 一种半导体装置包含;一唯读半导体记忆装置;以及一非挥发性半导体记忆装置,该非挥发性半导体记忆装置系用之以将该唯读半导体记忆装置中所发生之至少一个缺陷区域中之缺陷资料,代换成用以修整该缺陷资料之修正资料;该非挥发性半导体记忆装置包含:一可以电气方式将指出该缺陷区域位址之位址资料以及该修正资料予以写入之记忆体部份;以及一决定位址电路,用以在该半导体记忆装置外部所提供出之位址与该位址资料相符时,输出一可闲置该唯读半导体记忆装置之最终决定信号,其中当该位址资料与该位址相符时,该非挥发性半导体记忆装置会读取该记忆体部份中之修正资料并予以输出。
申请公布号 TW459241 申请公布日期 2001.10.11
申请号 TW089102964 申请日期 2000.02.21
申请人 夏普股份有限公司 发明人 高田 荣和
分类号 G11C29/00;G06F9/06 主分类号 G11C29/00
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种半导体记忆装置,包含: 一唯读半导体记忆装置;以及 一非挥发性半导体记忆装置,用之以将该唯读半导 体记忆装置中所发生之至少一个缺陷区域中之缺 陷资料,代换成用以修整该缺陷资料之修正资料; 该非挥发性半导体记忆装置包含: 一可以电气方式将指出该缺陷区域位址之位址资 料以及该修正资料予以写入之记忆体部份;以及 一决定位址电路,用以在该半导体记忆装置外部所 提供之位址与该位址资料相符时,输出一可闲置该 唯读半导体记忆装置之最终决定信号, 其中当该位址资料与该位址相符时,该非挥发性半 导体记忆装置会读取该记忆体部份中之修正资料 并予以输出。2.如申请专利范围第1项之半导体记 忆装置,其中该记忆体部份包含: 一位址资料存储区,用以储存该位址资料;以及 一修正资料储存区,用以储存该修正资料。3.如申 请专利范围第1项之半导体记忆装置,尚包含一与 该唯读半导体记忆装置之输出以及该非挥发性半 导体记忆装置之输出相连接之资料处理装置。4. 如申请专利范围第1项之半导体记忆装置,其中该 决定结果信号乃是输出至该装置之外部。5.如申 请专利范围第2项之半导体记忆装置,尚包含至少 一个的修正资料存储区以及至少一个的位址资料 存储区。6.如申请专利范围第2项之半导体记忆装 置,尚包含一用以保护该修正资料存储区之电路。 7.如申请专利范围第6项之半导体记忆装置,其中该 用以保护该修正资料存储区之电路,会在外部输入 信号送入一高于供应电压之电压时,解除对该修正 资料存储区之保护。8.如申请专利范围第2项之半 导体记忆装置,其中该非挥发性半导体记忆装置尚 包含一用以保护该位址资料存储区之电路。9.如 申请专利范围第8项之半导体记忆装置,其中该用 以保护该位址资料存储区之电路,会在从外部而来 之输入信号送入一高于供应电压之电压时,解除对 该位址资料存储区之保护。10.如申请专利范围第1 项之半导体记忆装置,其中该非挥发性半导体记忆 装置尚包含一可回应读取命令之输入,将从该记忆 体部份中所读取到之该位址资料予以储存之电阻 。11.如申请专利范围第1项之半导体记忆装置,其 中该唯读记忆体装置以及与该非挥发性记忆体装 置每一个均是由单晶片大型积体电路所形成。12. 如申请专利范围第11项之半导体记忆装置, 其中该唯读记忆体装置以及与该非挥发性记忆体 装置每一个均是由单晶片大型积体电路所形成并 封入同一个封装中。图式简单说明: 第一图之方块图显示出本发明半导体记忆装置的 第一示范组态。 第二图之方块图是第一图半导体记忆装置的变异 型,其非挥发性半导体记忆装置中另包含了一锁定 电路。 第三图之方块图是第一图半导体记忆装置之唯读 半导体记忆装置的内部组态。 第四图是第一图例子之运作时序图。 第五图之方块图显示出本发明之第二示范组态。 第六图A之方块图显示出本发明半导体记忆装置之 第三组态其中所使用的非挥发性半导体记忆装置 。 第六图B是第六图A例子之运作时序图。 第七图是第六图A之例子的记忆体映射图。 第八图A之方块图显示由本发明半导体记忆装置之 第四组态其中所使用的非挥发性半导体记忆装置 。 第八图B是第八图A例子之运作时序图。
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