| 主权项 |
1.一种环氧树脂组成物,其包含:(A)双官能基结晶形 环氧化合物,(B)分子内含有具三个以上的环氧基之 非晶形三酚甲烷型环氧化合物,及(C)含有酚式羟基 之环氧熟化剂,其中该双官能基结晶形环氧化合物 (A)系如通式(1)所示, 式中,X代表-N=N-、-CH=C(R9)-、-O-CO-、-CH=C(CN)-、-C≡C- 、-CH=CH-CO-或单键;R1至R9各别独立地代表具有1-6个 碳原子之非环或环状烷基、氢原子或卤原子。2. 如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物,其进一 步包含根据该树脂组成物整体总量之40至95wt%的无 机填料(D)。3.一种经树脂包封的半导体装置,其中 半导体元件之包封系使用申请专利范围第1或2项 之环氧树脂组成物。4.如申请专利范围第1项之环 氧树脂组成物,其中该双官能基结晶形环氧化合物 (A)系全部或部份以微晶形式散布于该非晶形三酚 甲烷型环氧化合物(B)中。5.一种制造申请专利范 围第4项之环氧树脂组成物之方法,其包含以最低 不低于环氧化合物(A)之熔点且最高不高于环氧化 合物(B)之软化点之温度来加热,以混合环氧化合物 (A)与环氧化合物(B)。6.一种制造申请专利范围第4 项之环氧树脂组成物之方法,其包含以最低不低于 环氧化合物(A)之熔点的温度来加热,以混合环氧化 合物(A)与环氧化合物(B),冷却所得之混合物至最高 不超过(A)之熔点的温度,使微晶沈积,而后捏和该 混合物。7.一种制造申请专利范围第4项之环氧树 脂组成物之方法,其包含以最低不低于环氧化合物 (A)之熔点的温度来加热,以混合环氧化合物(A)与环 氧化合物(B),并以冷却至最高不超过(A)之熔点的温 度行熔化捏和所得之混合物。8.一种经树脂包封 的半导体装置,其中半导体元件之包封系使用申请 专利范围第4项之环氧树脂组成物。 |
