| 主权项 |
1.一种热传导构件,系连接温度相异之至少2处并构 成将高温部所发生之热以良好效率之方式移至低 温部之热传达路径者,该热传导构件具备: 按照前述热传达路径的形状所成形之由良好热传 导材质而成之热传导机构;及 收容前述热传导机构并由具有预定的厚度之可挠 性片所构成之收容机构,而其特征为经介该可挠性 片以热的方式连接于前述高温部及低温部者。2. 如申请专利范围第1项之热传导构件,其中,前述良 好热传导材质的热传导性系100W/mk以上者。3.如申 请专利范围第2项之热传导构件,其中,前述良好热 传导材质的热传导性系1,004W/mk以下者。4.如申请 专利范围第3项之热传导构件,其中,前述良好热传 导机构系由前述良好热传导材质而成并成形为具 有预定的厚度之片状者。5.如申请专利范围第3项 之热传导构件,其中,前述良好热传导材质系由石 墨而成者。6.如申请专利范围第5项之热传导构件, 其中,由石墨而成并成形为前述片状之热传导机构 系具有可挠性者。7.如申请专利范围第6项之热传 导构件,其中,由石墨而成并成形为前述片状之热 传导材质的预定厚度系10m以上而800m以下者。 8.如申请专利范围第7项之热传导构件,其中,前述 良好热传导材质的比重系0.5以上而2.25以下者。9. 如申请专利范围第4项之热传导构件,其中,前述热 传导机构系将经成形为复数个前述片状之热传导 机构叠合以构成者。10.如申请专利范围第9项之热 传导构件,其中,经成形为前述复数个经叠合之片 状之热传导机构系可按照所希望的形状变形者。 11.如申请专利范围第10项之热传导构件,其中,经成 形为前述按照所希望的形状变形之复数个片状之 各个热传导机构,系互相粘接者。12.如申请专利范 围第4项之热传导构件,其中,前述热传导机构系将 成形为按照热传导路径的形状之所希望的形状者 。13.如申请专利范围第4项之热传导构件,其中,前 述收容机构系经粘接于前述所收容之热传导机构 者。14.如申请专利范围第11项之热传导构件,其中, 前述收容机构系经粘接于前述所收容之热传导机 构者。15.如申请专利范围第12项之热传导构件,其 中,前述收容机构系经粘接于前述所收容之热传导 机构者。16.如申请专利范围第1项之热传导构件, 其中,前述可挠性片系由高分子化合物而成者。17. 如申请专利范围第16项之热传导构件,其中,前述可 挠性片的前述预定的厚度为1m以上而300m以下 者。18.如申请专利范围第17项之热传导构件,其中, 前述可挠性片系抗拉强度为2kg/mm2以上,抗剪强度 为2kg/mm2以上者。19.如申请专利范围第1项之热传 导构件,其中,前述高分子化合物系选自由聚酯、 聚醯胺、聚氨乙烯、以及聚丙烯而成之组群者。 20.如申请专利范围第19项之热传导构件,其中,前述 高分子化合物系前述预定的厚度为20至30m之聚 酯者。21.如申请专利范围第1项之热传导构件,其 中,于前述收容机构周围设有凸缘部以补强该收容 机构者。22.如申请专利范围第1项之热传导构件, 其中,前述热传导构件系其中至少一方为被热传导 构件之相对向之2张平板夹住并与本身为该热传体 之平板热连接者。23.如申请专利范围第22项之热 传导构件,其中,前述热传导构件系被前述相对向 之2张平板加压以热连接者。24.如申请专利范围第 23项之热传导构件,其中,前述相对向之2张平板中 的一方系选自由橡胶片及溶胶发泡软质片所构成 之组群者。25.如申请专利范围第23项之热传导构 件,其中,前述所相对向之2张平板中的一方系选自 由粘性胶带及热收缩管所构成之群者。26.如申请 专利范围第23项之热传导构件,其中,前述相对向之 2张平板中的一方系电子机器的树脂框架者。27.如 申请专利范围第22项之热传导构件,其中,前述热传 导体的至少一方系放热构件者。图式简单说明: 第一图A表示有关本发明第1实施例之热传导构件 之斜视图。 第一图B表示第一图所示热传导构件的收容部的构 造之分解图。 第一图C系第一图A所示热传导构件的IC-IC剖面图。 第一图D系表示第一图C所示热传导构件的变形例 的剖面图。 第二图A系表示有关本发明第2实施例之热传导构 件之斜视图。 第二图B系表示第二图A所示热传导构件的收容部 的构造之展开图。 第二图C系第二图A所示热传导构件的IIC-IIC剖面图 。 第三图A系表示有关本发明第3实施例之热传导构 件之斜视图。 第三图B系表示第三图A所示热传导构件的收容部 的构造之展开图。 第三图C系第三图A所示热传导构件的IIIC-IIIC剖面 图。 第四图A系表示有关本发明第3实施例之热传导构 件的第1变形例之斜视图。 第四图B系表示第四图A所示热传导构件的IVB-IVB剖 面图。 第四图C系表示第四图B所示热传导构件的不同例 之剖面图。 第五图A系表示有关本发明实施例之热传导构件的 第2变形例之斜视图。 第五图B系表示第五图A所示热传导构件的VB-VB剖面 图。 第五图C系第五图B所示热传导构件的不同例之剖 面图。 第六图系有关本发明第4实施例之热连接构件体的 主要部分之剖面图。 第七图系有关本发明第5实施例之热连接构造体的 主要部分之剖面图。 第八图系有关本发明第6实施例之热连接构造体的 主要部分之剖面图。 第九图系有关本发明第7实施例之热连接构造体的 主要部分之剖面图。 第十图A系有关本发明第8实施例之热连接构造体 的主要部分之剖面图。 第十图B系表示第十图A所示热连接构造体的XB-XB剖 面图。 第十一图系有关本发明第9实施例之热连接构造体 的主要部分之剖面图。 第十二图系有关本发明第10实施例之热连接构造 体的主要部分之剖面图。 |
