| 主权项 |
1.一种磁碟片之衬垫的贴合方法,系在衬垫平舖于 外壳内表面后,于衬垫的表面上以加温在160-220℃ 的热焊头持续焊压1.2-0.6秒,使衬垫表面形成绵密 排列的深度焊点;藉此深度焊点深入熔融外壳表面 ,将衬垫平整牢固地贴置于外壳内表面。2.如申请 专利范围第1项之贴合方法,焊点系依照衬垫之形 状呈一种同心圈、交错、放射或纵横等的排列形 状。3.如申请专利范围第1或第2项之贴合方法,其 中焊点为一种圆锥状、细条状、多边状或圆柱状 等形状。4.如申请专利范围第1项之贴合方法,其中 焊点系沿着衬垫形状排列并满布于衬垫上。5.如 申请专利范围第1或第2项之贴合方法,其中焊点之 深度为0.15-0.25mm。6.如申请专利范围第1项之贴合 方法,其中进行绵密排列焊点之焊合前,可透过数 个焊点使衬垫先期焊定位于外壳上。图式简单说 明: 第一图系磁碟片之分解结构立体图; 第二图系习式磁碟片之衬垫贴于外壳表面之流程 图; 第三图系本发明磁碟片之衬垫与外壳贴合之流程 图; 第四图系本发明形成于衬垫上之焊点排列形状图; 第五图A系藉由本发明所完成之磁碟片的衬垫和外 壳之贴合结构剖视图; 第五图B系习知采胶黏方式所完成之磁碟片的衬垫 和外壳之贴合结构剖视图。 |
