摘要 |
<p>Die Chipkarte ist aus mindestens zwei Schichten (1, 2) Papier oder Folie als Trägermaterial laminiert, wobei eine Schicht den Halbleiterchip (6) trägt und die zweite Schicht Anschlusskontakte (3) sowie Leiterbahnen oder externe Anschlussflächen (4) aufweist. Die Kontakte der Halbleiterchips sind elektrisch leitend (7) mit den Anschlusskontakten (3) der zweiten Schicht verbunden. Es sind keine Chipmodule zur Herstellung der Chipkarten erforderlich. Mit ICs und Kontakten versehenes Trägermaterial im Endlosrollenformat kann wie bei der Papierherstellung laminiert werden.</p> |