发明名称 PRODUCTION METHOD FOR LAMINATED CHIP CARDS
摘要 <p>Die Chipkarte ist aus mindestens zwei Schichten (1, 2) Papier oder Folie als Trägermaterial laminiert, wobei eine Schicht den Halbleiterchip (6) trägt und die zweite Schicht Anschlusskontakte (3) sowie Leiterbahnen oder externe Anschlussflächen (4) aufweist. Die Kontakte der Halbleiterchips sind elektrisch leitend (7) mit den Anschlusskontakten (3) der zweiten Schicht verbunden. Es sind keine Chipmodule zur Herstellung der Chipkarten erforderlich. Mit ICs und Kontakten versehenes Trägermaterial im Endlosrollenformat kann wie bei der Papierherstellung laminiert werden.</p>
申请公布号 WO2001075788(A1) 申请公布日期 2001.10.11
申请号 DE2001001332 申请日期 2001.04.04
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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