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<p>Als Poliermittel für das Planarisieren von Siliciumdioxid-Schichten werden SiO2-haltige Slurries eingesetzt. Es wurde gefunden, dass die Slurries beim Polieren von SiO2-Schichten eine höhere Abtragsrate besitzen, wenn die eingesetzten Kieselsole eine bimodale Teilchengrößenverteilung aufweisen.</p> |
