METHOD FOR CUTTING AN OBJECT AND FOR FURTHER PROCESSING THE CUT MATERIAL AND A CARRIER FOR HOLDING THE OBJECT OR THE CUT MATERIAL

摘要

Beim Laser-Wasserstrahl-Schneiden eines Gegenstands (1) und der Weiterverarbeitung des Schnittguts wird dieser auf einen einen Kleber aufweisenden Träger (3) geklebt. Der Träger (3) kann transparent für die verwendete Strahlung im Wasserstrahl (7). Der Träger kann ein Festkörper sein sowie bevorzugt eine fasrige Matte (3), welcher bzw. welche dann vom Wasserstrahl durchdrungen wird. Der Gegenstand (1) bzw. dessen Schnittgut ist vor, während und nach dem Durchtrennen auf dem Träger (3) lagestabil gehalten. Vorzugsweise wird aufgrund der hohen zu erreichenden Schnittgenauigkeit als Gegenstand ein Siliziumwafer verwendet; andere Materialien sind jedoch möglich.