| 摘要 |
Bei einer Waferpoliervorrichtung 1 gemäß dieser Erfindung umfaßt eine Poliereinheit 4 drei Trägerplatten 41 und zwei Polierköpfe 42, und Einspritzöffnungen 45 für Waschwasser, die an den Übergängen zwischen der rechten bzw. der linken Trägerplatte 41a und einer Trägerplatte 41b in der Mitte angeordnet sind. Die beiden Polierköpfe können sich geradlinig zwischen den Trägerplatten bewegen. Beim Zweistufenpolieren wird, während der Polierkopf den Wafer 10 festhält, nach dem Polieren durch die auf beiden Seiten angeordneten Trägerplatten, der Wafer zur mittleren Trägerplatte überführt, welche andere Poliereigenschaften aufweist. In diesem Fall wäscht Waschwasser von den Einspritzöffnungen am Wafer anhaftender Schlamm, usw. weg. Der Wafer wird daraufhin zur jenseits einer Warteeinheit 43 angeordneten mittleren Trägerplatte befördert und einem nächsten Polierschritt unterzogen. |
