发明名称 Assembly of moulded plates including moulded plates and supporting modules and its building method
摘要 <p>Die Erfindung bezieht sich auf einen Formplattenverbund zum Aufbringen auf eine Fläche (1), mit Auflagemodulen (2,32,35) für Formplatten (3), die die Formplatten (3) so unterlegen, dass unterhalb der Formplatten (3) flächige Hohlräume verbleiben, dass sich Spalten (25) zwischen den Formplatten (3) ausbilden, und dass die Auflagemodule (2,32,25) Richtungsvorgaben zur Plattenausrichtung bewirken, in den Auflagemodulen (2,32,35) Aufnahmevertiefungen (11) vorgesehen sind, die sich von der Moduloberseite (12) zur Modulunterseite (6) verengen für in Negativausführung spiegelbildlich dazu passende, von oben einsetzbare Plattenzapfen (16), und/oder, auf den Auflagemodulen (2,32,35) Plattenzapfen (16) vorgesehen sind, die sich von der Moduloberseite (12) zur Modulunterseite (6) verbreitern für in Negativausführung spiegelbildlich dazu passende von oben einsetzbare Aufhahmevertiefungen (11), wobei die Plattenzapfen (16) in die Aufnahmevertiefungen so einsetzbar sind, daß die Plattenzapfen (16) an ihren Enden im eingesetzten Zustand nicht aufliegen, und wobei die Aufnahmevertiefungen (11) mit den Plattenzapfen (16) die Spalten (25) zwischen den Formplatten (3) bestimmen. &lt;IMAGE&gt;</p>
申请公布号 EP1143083(A1) 申请公布日期 2001.10.10
申请号 EP20010108127 申请日期 2001.03.30
申请人 LANGE, MARTIN 发明人 LANGE, MARTIN
分类号 E01C5/00;E04D11/00;E04F15/02;E04F15/024;(IPC1-7):E04D11/00 主分类号 E01C5/00
代理机构 代理人
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