发明名称 在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法
摘要 一种在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法,包括以下步骤:在陶瓷基材上形成含铜的底涂层,在氧化气氛中对覆有底涂层的陶瓷基材进行热处理,在底涂层中得到氧化铜层,在还原溶液池中将氧化铜层还原成为金属铜层,最后在金属铜层上再形成附加的铜层,就得到了铜膜。氢硼化盐、二甲胺甲硼烷等可用作还原溶液。当还原溶液为二甲胺甲硼烷时,还原步骤可以在30℃至50℃的温度下进行。$#!
申请公布号 CN1072736C 申请公布日期 2001.10.10
申请号 CN95100364.X 申请日期 1995.01.29
申请人 松下电工株式会社 发明人 吉泽出;高桥广明;川原智之
分类号 C23C18/38;B05D5/12;H05K3/18 主分类号 C23C18/38
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 吴惠中
主权项 1.一种在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法,所述方法包括以下步骤:在所述陶瓷基材上形成含铜底涂层;在氧化气氛中对覆有所述底涂层的所述陶瓷基材进行热处理,以在所述底涂层中得到氧化铜层;还原所述氧化铜层,得到金属铜层;在所述金属铜层上再形成一层铜,得到所述的铜膜;其中所述氧化铜层是在一还原溶液池中还原成为所述金属铜层的。
地址 日本大阪府