发明名称 |
在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法 |
摘要 |
一种在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法,包括以下步骤:在陶瓷基材上形成含铜的底涂层,在氧化气氛中对覆有底涂层的陶瓷基材进行热处理,在底涂层中得到氧化铜层,在还原溶液池中将氧化铜层还原成为金属铜层,最后在金属铜层上再形成附加的铜层,就得到了铜膜。氢硼化盐、二甲胺甲硼烷等可用作还原溶液。当还原溶液为二甲胺甲硼烷时,还原步骤可以在30℃至50℃的温度下进行。$#! |
申请公布号 |
CN1072736C |
申请公布日期 |
2001.10.10 |
申请号 |
CN95100364.X |
申请日期 |
1995.01.29 |
申请人 |
松下电工株式会社 |
发明人 |
吉泽出;高桥广明;川原智之 |
分类号 |
C23C18/38;B05D5/12;H05K3/18 |
主分类号 |
C23C18/38 |
代理机构 |
上海专利商标事务所 |
代理人 |
吴惠中 |
主权项 |
1.一种在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法,所述方法包括以下步骤:在所述陶瓷基材上形成含铜底涂层;在氧化气氛中对覆有所述底涂层的所述陶瓷基材进行热处理,以在所述底涂层中得到氧化铜层;还原所述氧化铜层,得到金属铜层;在所述金属铜层上再形成一层铜,得到所述的铜膜;其中所述氧化铜层是在一还原溶液池中还原成为所述金属铜层的。 |
地址 |
日本大阪府 |