| 发明名称 | 安装底板及其制造方法以及电子电路元件的安装方法 | ||
| 摘要 | 当在导电箔70上形成分离沟72之后，将该导电箔70作为支持底板覆盖绝缘树脂50，翻转后，将绝缘树脂50作为支持底板对导电箔进行研磨分离出导电线路。因此，可以使用最小限度的必要的材料来进行构成和制造。此外，将导电线路51埋入绝缘树脂50中，使导电线路51的侧面弯曲，或设置遮檐，由此可以实现能够防止导电线路51脱出的底板。 | ||
| 申请公布号 | CN1316872A | 申请公布日期 | 2001.10.10 |
| 申请号 | CN01103320.7 | 申请日期 | 2001.01.31 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 坂本则明;小林义幸;阪本纯次;真下茂明;大川克实;前原荣寿;高桥幸嗣 |
| 分类号 | H05K1/00;H05K3/00;H05K3/30 | 主分类号 | H05K1/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 程天正;叶恺东 |
| 主权项 | 1、一种安装底板，其特征在于：具有埋入绝缘树脂的导电线路，上述绝缘树脂的表面和上述导电线路的表面实际上一致。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||