| 发明名称 | 积体电路散热片架构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及积体电路散热片,使积体电路散热加强。积体电路散热片架构,其包含：积体电路本体以及一散热片,其特征是：该积体电路本体具有于运作时产生热能的接点,该散热片位于积体电路本体接点的同侧,并连接至印刷电路板。用于积体电路散热。 | ||
| 申请公布号 | CN2453643Y | 申请公布日期 | 2001.10.10 |
| 申请号 | CN00253616.1 | 申请日期 | 2000.10.09 |
| 申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 杜修文;彭国峰;陈文铨;何孟南;邱咏盛;陈明辉;叶乃华 |
| 分类号 | H05K3/30;H01L25/00 | 主分类号 | H05K3/30 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 史欣耕 |
| 主权项 | 1、积体电路散热片架构，其包含：积体电路本体以及一散热片，其特征是：该积体电路本体具有于运作时产生热能的接点，该散热片位于积体电路本体接点的同侧，并连接至印刷电路板。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||