发明名称 | 声表面波器件、利用该器件的通信装置和天线转换开关 | ||
摘要 | 一种声表面波器件包括具有线膨胀系数的封装和一片形成声表面波元件并用倒装焊接方法安装在封装上的压电元件。在由声表面波元件的叉指式电极产生的声表面波的传播方向上和与其垂直的方向上,压电元件有不同的线膨胀系数,并且其长边处在这样的方向上:压电元件在该方向上的线膨胀系数接近于封装的线膨胀系数。压电元件从有X、Y和Z晶轴的单晶切割而成,并且X晶轴与声表面波的传播方向一致。 | ||
申请公布号 | CN1316826A | 申请公布日期 | 2001.10.10 |
申请号 | CN01111754.0 | 申请日期 | 2001.03.19 |
申请人 | 富士通媒体装置株式会社 | 发明人 | 西泽年雄;上田政则;川内治;三泽清秀;古里博之 |
分类号 | H03H9/25 | 主分类号 | H03H9/25 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴增勇;梁永 |
主权项 | 1.一种声表面波器件,它包括:具有线膨胀系数的封装;和一片形成声表面波元件并用倒装焊接方法安装在所述封装上的压电元件,所述压电元件在由所述声表面波元件的叉指式电极产生的声表面波的传播方向上和与其垂直的方向上具有不同的线膨胀系数,并且所述压电元件的长边处在这样的方向上:所述压电元件在该方向的线膨胀系数接近于所述封装线膨胀系数。 | ||
地址 | 日本长野县 |