| 摘要 |
On réalise une carte à puce (1) mixte selon deux procédés. La carte à puce comporte deux couches (1.1, 1.2) entre lesquelles se loge un circuit électrique secondaire (1.3). Un micromodule (2), encastré dans la carte réalise un circuit électrique principal. Ce circuit électrique principal joue le rôle d'interface avec un lecteur de carte à puce. Des puits de connexion (13, 14) entre les deux circuits ne sont pas réalisés de la même façon et au même moment selon chaque procédé. Mais finalement ils sont remplis de colle conductrice qui permet d'établir des connexions entre les deux circuits. On propose ainsi deux procédés de réalisation de cartes mixtes dont un permet notamment d'améliorer le taux de réussite des connexions entre un circuit principal défini par un micromodule et un circuit d'une couche enterrée de la carte.
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