| 发明名称 |
SUBSTRAT DE CABLAGE, SON PROCEDE DE FABRICATION ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE QUI L'UTILISE |
| 摘要 |
<P>Un substrat de câblage multicouche en céramique (1) inclut un motif d'isolation en forme de ligne (8) qui est formé de façon à couvrir plusieurs motifs de câblage en surface (4) et à intersecter les motifs de câblage en surface respectifs, de telle sorte que des électrodes de plage (7) obtenues par soudage soinet définiies par les motifs d'isolation.</P> |
| 申请公布号 |
FR2807284(A1) |
申请公布日期 |
2001.10.05 |
| 申请号 |
FR20010002825 |
申请日期 |
2001.03.01 |
| 申请人 |
MURATA MANUFACTURING CO LTD |
发明人 |
URAKAWA JUN;NISHIDE MITSUYOSHI;KATO ISAO;YOSHIDA NORIO;ITO TOMONORI |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L23/498;H05K1/03;H05K3/34;H05K3/46 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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